通用测试设备在机载设备维修中的应用
作者:宋文瑰;焦梅素;周彦凯;贡志波
单位:石家庄海山实业发展总公司
随着三代战机装备陆续进入二翻期,配套机载设备内部电路板出现损伤的情况呈现上升趋势。本文旨在通过X射线分析仪和红外成像仪等通用测试设备检测损伤电路板内部缺陷及修复后效果,并完成某机载惯导损伤电路板修复。
DOI:
关键词:
Array
所属期刊栏目:
技术_工业技术
分类号:
V267
页码:
62-64
上一篇:塑料注塑模具中的冷却控制系统设置